09378
Nuevo producto
Cod: GAW
Tipo: Modulo ZIF
Para uso en programadores TL866CS TL866A EZP2010 EZP2013 EZ2010
7 Elemento artículos
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Disponible el:
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La conversión puede utilizar unas cuantas fichas es de 1.8 V, como Winbond w25q64, Macro mx25u1635 floreciente, mx25u6435 etc. para grabar en 3.3 V programador de conversión. Estos chips se utilizan normalmente para la placa madre de Apple.
Aplicable como principal chip 1.8 V:
Winbond
W25q10ew w25q20ew, w25q20bw w25q40ew, w25q40bw, w25q80ew, w25q80bw, w25q16dw, w25q16fw, w25q32dw, w25q32fw, w25q64dw, w25q64fw, w25f128fw
En la macro
Mx25u5121e mx25r512f, mx25u1001e mx25r1035f, mx25u2033e, mx25r2035f, mx25u4035,
Mx25u4033e mx25u4032e, mx25r4035f mx25u8035, mx25u8035e, mx25u8033e, mx25u8032e,
Mx25r8035f mx25u1635e, mx25v1635f mx25u1635f, mx25r1635f, mx25u3235e, mx25u3235f,
Mx25r3235f mx25u6473f, mx25u6435f mx25r6435f, mx25u12873f, mx25u12835f,
Mx25u25635f mx25u51245g, mx25um51245g mx66u51235f
Como...
La conversión puede utilizar unas cuantas fichas es de 1.8 V, como Winbond w25q64, Macro mx25u1635 floreciente, mx25u6435 etc. para grabar en 3.3 V programador de conversión. Estos chips se utilizan normalmente para la placa madre de Apple.
Aplicable como principal chip 1.8 V:
Winbond
W25q10ew w25q20ew, w25q20bw w25q40ew, w25q40bw, w25q80ew, w25q80bw, w25q16dw, w25q16fw, w25q32dw, w25q32fw, w25q64dw, w25q64fw, w25f128fw
En la macro
Mx25u5121e mx25r512f, mx25u1001e mx25r1035f, mx25u2033e, mx25r2035f, mx25u4035,
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